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lcp覆銅板的厚度_時代_工藝_航空_板材

發(fā)布時間：2025-04-23 21:01 幫助了27人

LCP〔液晶聚合物〕覆銅板是一種性能很好基材，大量用途于高頻高速通信、航空航天及5G技術行業(yè)。其厚度選擇直接關系到產品性能、用途場合，因此于設計和生產中要綜合考慮多方面因素。

LCP覆銅板常見厚度范圍從0.1毫米至2.0毫米不，不同厚度對應不同用途場景、技術要求。例如，于高精度射頻模塊中，通常會選用較薄LCP覆銅板〔如0.10.3mm〕，以減少信號傳輸損耗并增強散熱效率；而于大型基站設備或航空系統(tǒng)中，則也許采用更厚板材〔如1.02.0mm〕，以增強機械強度、耐久性。

厚度選擇還需兼顧生產工藝難度還有成本控制。過薄材料容易有加工變形問題，而過厚則增加了重量且不利于集成化設計。另外，隨著5G時代到來，對高頻信號處理提出了更高要求，這也促使了超薄型LCP覆銅板研發(fā)和推廣。

合理確定LCP覆銅板厚度是確保產品穩(wěn)固運行關鍵步驟，需根據(jù)具體需求權衡各項指標后做出最佳決策。

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